半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2019.05.13)
來源:考試資料網(wǎng)2.問答題說明影響氧化速率的因素。
參考答案:擴散工藝分類:按原始雜質(zhì)源在室溫下的相態(tài)分類,可分為固態(tài)源擴散,液態(tài)源擴散和氣態(tài)源擴散。固態(tài)源擴散(1).開管擴散...
參考答案:張應(yīng)力(張的時候產(chǎn)生的應(yīng)力)與壓應(yīng)力(壓的時候產(chǎn)生的應(yīng)力)
在張應(yīng)力作用下,薄膜會相對襯底進行...
在張應(yīng)力作用下,薄膜會相對襯底進行...
參考答案:符號圖;抽象圖;線路圖;版圖
參考答案:恒定表面源擴散
8.問答題影響外延薄膜的生長速度的因素有哪些?
參考答案:1)溫度高溫區(qū)B區(qū),生長速率對溫度的變化不敏感,生長速率由氣相質(zhì)量輸運控制,并且對反應(yīng)室的幾何形狀和氣流有很大的依賴性。...
參考答案:剪切強度
