<ol id="wiubt"><dfn id="wiubt"></dfn></ol>

<samp id="wiubt"></samp>

<table id="wiubt"><nav id="wiubt"></nav></table><div id="wiubt"><progress id="wiubt"></progress></div><ol id="wiubt"></ol>

填空題

芯片焊接質(zhì)量通常進(jìn)行鏡檢和（）兩項(xiàng)試驗(yàn)。

答案：剪切強(qiáng)度

你可能感興趣的試題

金絲球焊的優(yōu)點(diǎn)是無(wú)方向性，鍵合強(qiáng)度一般（）同類(lèi)電極系統(tǒng)的楔刀焊接。

答案：大于

釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

答案：導(dǎo)電膠粘接；銀漿燒結(jié)

<div id="x7pir"><progress id="x7pir"><menuitem id="x7pir"></menuitem></progress></div>

<b id="x7pir"><dfn id="x7pir"></dfn></b>