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半導(dǎo)體芯片制造工填空題每日一練(2020.06.09)

填空題
熱分解化學(xué)氣相淀積二氧化硅是利用（）化合物，經(jīng)過熱分解反應(yīng)，在基片表面淀積二氧化硅。
答案：含有硅的化合物
填空題
如果熱壓楔形鍵合小于引線直徑1．5倍或大于3．0倍，其長(zhǎng)度小于1．5倍或大于6．0倍，判引線鍵合（）。
答案：不合格
填空題
半導(dǎo)體材料有兩種載流子參加導(dǎo)電，具有兩種導(dǎo)電類型。一種是（），另一種是（）。
答案：電子；空穴
填空題
白光照射二氧化硅時(shí)，不同的厚度有不同的（）。
答案：干涉色
填空題
大容量可編程邏輯器件分為（）和（）。
答案：復(fù)雜可編程邏輯器件；現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列