- 搜標(biāo)題
- 搜題干
- 搜選項(xiàng)
問答題
【論述題】集成電路制造中有哪幾種常見的擴(kuò)散工藝？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？
答案：
擴(kuò)散工藝分類：按原始雜質(zhì)源在室溫下的相態(tài)分類，可分為固態(tài)源擴(kuò)散，液態(tài)源擴(kuò)散和氣態(tài)源擴(kuò)散。固態(tài)源擴(kuò)散（1）.開管擴(kuò)散...
你可能感興趣的試題
問答題
【論述題】分別簡(jiǎn)述RVD和GILD的原理，它們的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用方向。
答案：
快速氣相摻雜（RVD，RapidVapor-phaseDoping）利用快速熱處理過程（RTP）將處在摻雜劑氣氛中的硅片...
