半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2020.02.02)
來源:考試資料網(wǎng)1.問答題單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些?
參考答案:
晶向偏離度總厚度誤差,平衡度,翹曲度等
參考答案:濺射產(chǎn)額:影響因素:離子質(zhì)量、離子能量、靶原子質(zhì)量、靶的結(jié)晶性只有當入射離子的能量超過一定能量(濺射閾值)時,才能發(fā)生濺...
參考答案:CMOS(互補型金屬氧化物半導(dǎo)體)技術(shù):將成對的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)集成在一塊硅片上。使集成電路...
參考答案:整形處理,切片,磨片和倒角,刻蝕,拋光,清洗,硅片評估,包裝。
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