下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

常壓的硅外延方法有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現圖形的轉移？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。