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三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線(xiàn)焊接之后有無(wú)各種廢品。
答案:
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多項(xiàng)選擇題
芯片粘接的工藝過(guò)程包括()。
A.銀漿固化
B.點(diǎn)銀漿
C.烘烤
D.芯片粘接
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多項(xiàng)選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有()。
A.熱敏感度
B.物理的脆弱度
C.熱的產(chǎn)生
D.集成度
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