集成電路制造工藝員（三級）章節(jié)練習(xí)(2019.04.23)

來源：考試資料網(wǎng)

1 下列幾種氧化方法相比，哪種方法制得的二氧化硅薄膜的電阻率會高些（）。

2 當(dāng)二氧化硅膜很薄時，膜厚與時間（）。

3.問答題元器件插裝時，應(yīng)該注意哪些原則（提示：至少總結(jié)出四條）？

參考答案：①要根據(jù)產(chǎn)品的特點和企業(yè)的設(shè)備條件安排裝配的順序。
②各種元器件的安裝，應(yīng)該盡量使它們的標(biāo)記（用色碼或字符標(biāo)注...

4 一般來說，我們用一定量的（）使陽樹脂再生。

5.問答題列舉有機注塑元件的焊接失效現(xiàn)象及原因，并指出正確的焊接方法是什么？

參考答案：對這類元件的電氣接點施焊時，如果不注意控制加熱時間，極容易造成有機材料的熱塑性變形，導(dǎo)致零件失效或降低性能，造成故障隱患...

6.問答題請總結(jié)平板件和導(dǎo)線的焊接要點，并將一片鋁片與銅導(dǎo)線錫焊在一起。

參考答案：一般金屬板的表面積大，吸熱多而散熱快，要用功率較大的烙鐵。根據(jù)板的厚度和面積的不同，選用50W到300W的烙鐵為宜。若板...

7.問答題請簡述電子工程圖的分類是什么？

8 下列組合中哪一種基本上用于刻蝕前者的干刻蝕法大都可以用來刻蝕后者（）。

9 電流通過導(dǎo)線時，在導(dǎo)線里因電阻損耗而產(chǎn)生熱量，導(dǎo)線的溫度就會升高。導(dǎo)線的溫度與下列哪項因素?zé)o關(guān)（）。

10 在半導(dǎo)體工藝中，淀積的薄膜層應(yīng)滿足的參數(shù)包含有（）。