集成電路制造工藝員（三級）章節(jié)練習(2019.04.30)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題調(diào)試和維修電路時排除故障的一般程序和方法是怎樣的？

參考答案：排除故障的一般程序可以概括為三個過程：
①調(diào)查研究是排除故障的第一步，應(yīng)該仔細地摸清情況，掌握第一手資料。

2 請在下列選項中選出多晶硅化金屬的英文簡稱：（）。

3.問答題為什么要使用助焊劑？對助焊劑的要求有哪些？

參考答案：金屬同空氣接觸以后，表面會生成一層氧化膜。溫度越高，氧化就越厲害。這層氧化膜會阻止液態(tài)焊錫對金屬的潤濕作用，猶如玻璃沾上...

4 擴散爐中的管道一般都是用（）制作。

5 銅與氯形成的化合物揮發(fā)能力不好，因而銅的刻蝕無法以化學(xué)反應(yīng)來進行，而必須施以（）。

6 在磁分析器中常用（）分析磁鐵。

7 樹脂的外形為（）的球狀顆粒。

8 晶硅柵極刻蝕最大的挑戰(zhàn)就是對二氧化硅的高選擇性。超薄的（）使得在刻蝕多晶硅電極時對它的刻蝕要盡可能的小。

9 陽樹脂用鹽酸做再生液，濃度為（）溶液可用原水配制。

10.問答題常用的焊錫膏有哪些？如何選用焊錫膏？其依據(jù)是什么？

參考答案：常用的焊錫膏有：無鹵素焊錫膏；輕度活化焊錫膏；活化松香焊錫膏；常溫保存焊錫膏；定量分配器用焊錫膏。
選擇依據(jù)：...