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每日一練
章節(jié)練習(xí)
集成電路制造工藝員（三級）問答題每日一練(2020.05.31)
來源：考試資料網(wǎng)
1.問答題
對焊點質(zhì)量有何要求？簡述不良焊點常見的外觀以及如何檢查。
參考答案：
①焊點質(zhì)量要求
（1）可靠的電氣連接
（2）足夠的機械強度
（3）光潔整齊的外觀
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2.問答題
涂敷貼片膠有哪些技術(shù)要求？
參考答案：
有通過光照或加熱方法固化的兩類貼片膠，涂敷光固型和熱固型貼片膠的技術(shù)要求也不相同。光固型貼片膠的位置，因為貼片膠至少應(yīng)該...
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3.問答題
電磁線的作用是什么？請總結(jié)歸納各類電磁線的特點和用途。
參考答案：
其作用是實現(xiàn)電能和磁能轉(zhuǎn)換：當電流通過時產(chǎn)生磁場；或者在磁場中切割磁力線產(chǎn)生電流。
4.問答題
什么是焊粉？常用焊粉的金屬成分會對溫度特性及焊膏用途產(chǎn)生什么樣的影響？
參考答案：
焊粉是合金粉末，是焊膏的主要成分。焊粉是把合金材料在惰性氣體（如氬氣）中用噴吹法或高速離心法生產(chǎn)的，并儲存在氮氣中避免氧...
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5.問答題
試寫出SMC元件的小型化進程是什么？
參考答案：
系列型號的發(fā)展變化也反映了SMC元件的小型化進程：5750（2220）→4532（1812）→322...
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