新的平坦化方法有哪幾個？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

CMP的設備構(gòu)成包括（）。

光刻工藝的特點包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。