多項(xiàng)選擇題

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

A.固結(jié)磨料CMP技術(shù)
B.無(wú)磨粒CMP技術(shù)
C.無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)
D.電化學(xué)機(jī)械平坦化技術(shù)

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多項(xiàng)選擇題

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

A.上下偏移
B.X或Y方向的平移
C.轉(zhuǎn)動(dòng)
D.套準(zhǔn)誤差

多項(xiàng)選擇題

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

A.決定特征尺寸的關(guān)鍵工藝
B.光刻與芯片的價(jià)格和性能密切相關(guān)
C.光刻工藝過(guò)程復(fù)雜
D.復(fù)印圖像和化學(xué)作用相結(jié)合的綜合性技術(shù)

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