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【簡答題】簡述CMP技術的優(yōu)點
答案:
優(yōu)點:
(1)CMP可以將晶圓表面平坦化,可以允許高解析度的光刻技術。被平坦化的表面可以消除側壁變薄引起金屬導...
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【簡答題】簡述鉭在銅互連工藝中的作用
答案:
①鉭作為銅淀積前的阻擋層,可以防止銅擴散穿過氧化硅進入硅襯底損壞元器件。
②鉭與鈦、氮化鈦阻擋層材料相比,是一...
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【簡答題】簡述雙重鑲嵌銅互連技術的幾個挑戰(zhàn)及雙鑲嵌銅互連工藝流程
答案:
挑戰(zhàn):
①高深寬比的金屬層間接觸孔需要點擊一層銅阻擋層以防止銅擴散,這個阻擋層需要良好的側壁和底層階梯覆蓋、優(yōu)...
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