問答題

【簡答題】簡述CMP技術的優(yōu)點

答案: 優(yōu)點:
(1)CMP可以將晶圓表面平坦化,可以允許高解析度的光刻技術。被平坦化的表面可以消除側壁變薄引起金屬導...
題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【簡答題】簡述鉭在銅互連工藝中的作用

答案: ①鉭作為銅淀積前的阻擋層,可以防止銅擴散穿過氧化硅進入硅襯底損壞元器件。
②鉭與鈦、氮化鈦阻擋層材料相比,是一...
問答題

【簡答題】簡述雙重鑲嵌銅互連技術的幾個挑戰(zhàn)及雙鑲嵌銅互連工藝流程

答案: 挑戰(zhàn):
①高深寬比的金屬層間接觸孔需要點擊一層銅阻擋層以防止銅擴散,這個阻擋層需要良好的側壁和底層階梯覆蓋、優(yōu)...
微信掃碼免費搜題