濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。