三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。