碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。