碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

常壓的硅外延方法有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）