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半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體制造技術(shù)問(wèn)答題每日一練(2019.01.25)
問(wèn)答題
下圖為硅外延生長(zhǎng)速度對(duì)H2中SiCL4摩爾分量的函數(shù)曲線,試分析曲線走勢(shì),并給出其變化的原因。
答案:
SiCL
4
濃度較小,SiCL
4
被氫還原析出硅原子的速度遠(yuǎn)小于被釋放出來(lái)的硅原...
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問(wèn)答題
簡(jiǎn)述雜質(zhì)在SiO2的存在形式及如何調(diào)節(jié)SiO2的物理性質(zhì)。
答案:
熱氧化層中可能存在各種雜質(zhì),某些最常見(jiàn)的雜質(zhì)是與水有關(guān)的化合物,其結(jié)構(gòu)如圖所示。如果氧化層在生長(zhǎng)中有水存在,一種可能發(fā)生...
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問(wèn)答題
簡(jiǎn)述在熱氧化過(guò)程中雜質(zhì)再分布的四種可能情況。
答案:
如果假設(shè)硅中的雜質(zhì)分布是均勻的,而且氧化氣氛中又不含有任何雜質(zhì),則再分布有四種可能。①分凝系數(shù)m<l,且在SiO
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問(wèn)答題
采用無(wú)定形掩膜的情況下進(jìn)行注入,若掩蔽膜/襯底界面的雜質(zhì)濃度減少至峰值濃度的1/10000,掩蔽膜的厚度應(yīng)為多少?用注入雜質(zhì)分布的射程和標(biāo)準(zhǔn)偏差寫(xiě)出表達(dá)式。
答案:
無(wú)定形靶內(nèi)的縱向濃度分布可用高斯函數(shù)表示:
其中,Rp為投影射程,ΔRp為投影射程的標(biāo)準(zhǔn)偏差,&p...
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問(wèn)答題
畫(huà)出側(cè)墻轉(zhuǎn)移工藝和self-aligned double patterning(SADP)的工藝流程圖。
答案:
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