半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2019.11.25)
來(lái)源:考試資料網(wǎng)參考答案:前烘;顯影;去膠
參考答案:無(wú)源元件:在不需要外加電源的條件下,就可以顯示其特性的電子元件。這些元件無(wú)論如何和電源相連,都可以傳輸電流。如電阻,電容...
3.問(wèn)答題例舉雙大馬士革金屬化過(guò)程的10個(gè)步驟。
參考答案:元素;化合物
5.問(wèn)答題簡(jiǎn)述BOE(或BHF)刻蝕SiO2的原理。
8.問(wèn)答題例舉并描述薄膜生長(zhǎng)的三個(gè)階段。
參考答案:(1)晶核形成
分離的小膜層形成于襯底表面,是薄膜進(jìn)一步生長(zhǎng)的基礎(chǔ)。
(2)凝聚成束
形成...
分離的小膜層形成于襯底表面,是薄膜進(jìn)一步生長(zhǎng)的基礎(chǔ)。
(2)凝聚成束
形成...
10.問(wèn)答題最通常的半導(dǎo)體材料是什么?該材料使用最普遍的原因是什么?
