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半導體材料可根據其性能、晶體結構、結晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據其化學組成可分為()半導體、()半導體、固溶半導體三大類。
答案:
元素;化合物
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填空題
雜質原子在半導體中的擴散機理比較復雜,但主要可分為()擴散和()擴散兩種。
答案:
替位;間隙
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填空題
熱分解化學氣相淀積二氧化硅是利用()化合物,經過熱分解反應,在基片表面淀積二氧化硅。
答案:
含有硅的化合物
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