集成電路制造工藝員（三級(jí)）章節(jié)練習(xí)(2018.05.15)

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1.問(wèn)答題試說(shuō)明三種SMT裝配方案及其特點(diǎn)是什么？

參考答案：（1）第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用表面安裝
印制板上沒(méi)有通孔插裝元器件，各種SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩...

2.問(wèn)答題簡(jiǎn)述插接線工藝文件的編制原則。

參考答案：安排插裝的順序時(shí)，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈等。

3.問(wèn)答題請(qǐng)分別說(shuō)明動(dòng)圈式傳聲器、普通電容式傳聲器、駐極體電容式傳聲器的主要特點(diǎn)是什么？

參考答案：動(dòng)圈式傳聲器的結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，性能穩(wěn)定，經(jīng)濟(jì)耐用；普通電容式傳聲器的頻率響應(yīng)好，輸出阻抗極高，但結(jié)構(gòu)復(fù)雜，體積大，又需要供電系...

4 真空蒸發(fā)又被人們稱(chēng)為（）。

5 硅晶片上之所以可以產(chǎn)生薄膜，出始于布滿在晶片表面的許多氣體分子或其它粒子，它們主要是通過(guò)（）到達(dá)晶片表面的。

6 請(qǐng)?jiān)谙铝羞x項(xiàng)中選出硅化金屬的英文簡(jiǎn)稱(chēng)：（）。

7 在各種離子源常用的放電方式中，EOS是指有（）。

8 在空位擴(kuò)散中，如果遷移的空位的原子是雜質(zhì)原子，擴(kuò)散稱(chēng)為（）。

9.問(wèn)答題手工焊接技巧有哪幾項(xiàng)？

參考答案：①有機(jī)注塑元件的焊接
②焊接簧片類(lèi)元件的接點(diǎn)
③MOSFET及集成電路的焊接
④導(dǎo)線連接方...

10.問(wèn)答題試敘述SMT維修工作站的配置及用途。

參考答案：對(duì)采用SMT工藝的電路板進(jìn)行維修，或者對(duì)品種變化多而批量不大的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)的時(shí)候，SMT維修工作站能夠發(fā)揮很好的作用。<...