單項選擇題陶瓷封裝工藝首要的步驟是漿料的制備,漿料成分包含了無機材料和()。
A.玻璃粉末
B.有機材料
C.塑料顆粒
D.陶瓷粉末
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題玻璃膠粘貼法僅適用于()。
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.玻璃封裝
2.單項選擇題?硅晶體內(nèi)部的空間利用率是()。?
A.24%
B.34%
C.44%
D.66%
3.多項選擇題?塵埃的測量方法有()。
A.重量法
B.四探針法
C.過濾法
D.計數(shù)法
4.單項選擇題?高效過濾器的英文簡稱是()。?
A.LEPA
B.HEPA
C.MIC
D.DHF
5.單項選擇題?第一個鍺晶體管是()年發(fā)明?。
A.1946
B.1947
C.1957
D.1958
最新試題
光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括()。
題型:多項選擇題
封裝工藝中,銀漿固化的溫度為()。
題型:單項選擇題
摻雜后退火時間一般在()。
題型:單項選擇題
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)?()
題型:單項選擇題
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
題型:判斷題
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是()。
題型:多項選擇題
摻雜后,退火的目的是()。
題型:多項選擇題
厚膜電阻的成分,一是導(dǎo)體顆粒,二是()。
題型:單項選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
題型:判斷題
新的平坦化方法有哪幾個?()
題型:多項選擇題