多項選擇題?對非光學(xué)曝光表述正確的是()。
A.X-射線是非光學(xué)曝光
B.電子束是非光學(xué)曝光
C.非光學(xué)曝光都不需要光刻版
D.EUV是非光學(xué)曝光
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1.多項選擇題對移相掩膜(PSM)表述正確的是()。
A.使光通過后產(chǎn)生180度相位差
B.提高分辨率
C.消除了圖形邊緣的衍射
2.多項選擇題對正性光刻膠特性表述正確的是()。
A.分辨率高
B.顯影時曝光部分不溶解,未曝光部分溶解
C.分辨率低
D.顯影時曝光部分溶解,未曝光部分不溶解
3.多項選擇題?提高光刻分辨率的途徑有()。
A.增大數(shù)值孔徑NA
B.增大曝光波長
C.減小曝光波長
D.減小數(shù)值孔徑NA
4.多項選擇題?光刻工藝流程中后烘的作用是()。
A.消除駐波效應(yīng)
B.蒸發(fā)PR中所有有機溶劑
C.提高光刻膠和表面的黏附性
D.平滑光刻膠側(cè)壁
5.多項選擇題光刻是集成電路制造最重要的工藝,是因為()。
A.光刻耗費時間最多
B.光刻耗費時間最少
C.光刻決定了特征尺寸
D.光刻成本最高
最新試題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:單項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題