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載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
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芯片互聯(lián)常用的方法有引線鍵合、載帶自動焊、倒裝芯片焊。
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集成電路封裝主要使用合金材料,因為合金材料散熱性能好。
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