多項選擇題光刻是集成電路制造最重要的工藝，是因為（）。
A.光刻耗費時間最多
B.光刻耗費時間最少
C.光刻決定了特征尺寸
D.光刻成本最高
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1.單項選擇題現(xiàn)代光刻工藝有10個步驟，其中4個是熱處理步驟，下列哪個熱處理順序是正確的？（）
A.前烘、后烘、打底膜、堅膜
B.打底膜、前烘、后烘、堅膜
C.預烘、堅膜、前烘、后烘
D.打底膜、堅膜、前烘、后烘
2.多項選擇題?Si3N4薄膜的特性有（）。
A.針孔少
B.對底層金屬可保形覆蓋
C.介電常數(shù)較大
D.擴散掩蔽能力強
3.多項選擇題?Si3N4薄膜的用途有（）。
A.淺槽隔離的CMP停止層
B.最終鈍化膜和機械保護膜
C.MOSFETs中的側墻
D.選擇性氧化的掩蔽膜
4.多項選擇題實現(xiàn)CVD工藝保形覆蓋的關鍵因素有（）。
A.表面遷移
B.直接入射
C.再發(fā)射
D.到達角
5.多項選擇題CVD制備SiO2的方法有（）。
A.中溫LPCVD
B.低溫APCVD
C.低溫PECVD
D.低溫LPCVD
最新試題
按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題