在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

AUBM的形成可以采用（）方法。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。