多項選擇題制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
A.聚合時間
B.固化時間
C.固化溫度
D.聚合速率
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2.單項選擇題通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
A.鐵片
B.銅片
C.鋁片
D.金片
3.單項選擇題在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
A.FF技術
B.FC技術
C.FE技術
D.HE技術
5.多項選擇題凸點的制作技術有（）。
A.印刷凸點
B.擠壓凸點
C.噴射凸點
D.電鍍凸點
最新試題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題
QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
關于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
凸點的制作技術有（）。
題型：多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題