進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。