多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

常壓的硅外延方法有（）。