互連工藝中AL的制備可選用（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

光刻工藝的特點包括（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。