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多項選擇題看圖判斷，下列哪種描述正確？（）

A.圖（b）是注入的低能離子
B.圖（b）是注入的高能離子
C.圖（a）是注入的低能離子
D.圖（a）是注入的高能離子

1.多項選擇題擴散系數(shù)是表征擴散快慢的參數(shù)，它相當于單位濃度梯度時的擴散通量，所以它（）

A.單位為m²/s
B.有單位
C.無單位
D.單位為m/s

2.多項選擇題?P在兩歩擴散工藝中，第二步再分布的同時又進行了熱氧化（kp=10），這會給再分布擴散帶來哪些影響？（）

A.P擴散速度加快
B.擴入Si的P總量下降
C.在SiO₂/Si界面Si一側(cè)的P耗竭（是指低于SiO₂一側(cè)）
D.在SiO₂/Si界面Si一側(cè)的P堆積（是指高于SiO₂一側(cè)）

3.多項選擇題?硅恒定源擴散，在擴散溫度硅的固溶度為N_s，在進行了40min擴散后，測得結(jié)深是1.5μm，若要獲得2.0μm的結(jié)深，在原工藝基礎(chǔ)上應(yīng)再擴散多少分鐘？硅表面雜質(zhì)濃度是多少？（）

A.雜質(zhì)表面濃度< N_s
B.雜質(zhì)表面濃度=N_s
C.應(yīng)再擴散71min
D.表面雜質(zhì)濃度等于該工藝溫度時硅的固溶度

4.單項選擇題多晶硅薄膜通常采取哪種方法制備？（）

A.磁控濺射
B.VPE
C.LPCVD
D.APCVD

5.單項選擇題?基于LSS理論，離子注入受到靶原子核與電子的阻止，（）。

A.核阻止和電子阻止是獨立的
B.核阻止本領(lǐng)>電子阻止本領(lǐng)
C.核阻止本領(lǐng)< 電子阻止本領(lǐng)
D.核阻止和電子阻止與入射離子能量無關(guān)