新的平坦化方法有哪幾個？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。