光刻工藝的特點包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。