單項選擇題手工焊接移開電烙鐵的方法是()。
A、先快后慢
B、先慢后快
C、快
D、慢
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1.單項選擇題焊接鍍銀件時要選用()錫鉛焊料。
A、含鋅
B、含銅
C、含鎳
D、含銀
2.單項選擇題共晶體焊料錫鉛比例是()。
A、61:39
B、39:61
C、50:50
D、49:51
3.單項選擇題焊接時間一般掌握在()。
A、5~10秒
B、10~20秒
C、15~20秒
D、3~5秒
4.單項選擇題下列金屬中()可焊性最差。
A、鋁
B、銅
C、鐵
D、金
5.單項選擇題焊接時烙鐵頭的溫度一般在()。
A、600℃左右
B、350℃左右
C、800℃左右
D、200℃左右
最新試題
電子元器件搪錫前應使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應無損傷。
題型:單項選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應超過()
題型:單項選擇題
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
題型:單項選擇題
在電路調試過程中,解決截止失真的主要措施是()
題型:單項選擇題
晶體管電路中,電流分配公式是()
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關于鍍金引線搪錫描述錯誤的是()
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整件的裝配應與()一致。
題型:單項選擇題
再流焊爐內的基本溫度區(qū)域不包括()
題型:單項選擇題
臥式安裝元器件粘固時,粘固高度為()
題型:單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結在印制板上,并按要求固化。
題型:單項選擇題