對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）