A.去除氧化層操作時應防止電子元器件引線根部受損B.可以使用W14-W28號金相砂紙單方向輕砂引線表面,直至去除氧化層,但不可將引線上的鍍層去除C.距引線根部2mm~5mm的位置不進行去除氧化層操作D.元器件引線氧化層去除后4h內(nèi)要搪錫完畢
A.夾頭鉗B.醫(yī)用鑷子C.無齒平頭鉗D.尖嘴鉗
A.導線端頭采用冷剝時冷剝離工具鉗口與導線規(guī)格唯一B.導線端頭不搪錫長度0.5mm~1mmC.導線端頭處理后的導線應及時進行裝焊,防止芯線氧化或損傷,影響焊接質量D.導線端頭處理可以使用冷剝剝線工具,應選用可調(diào)鉗口并調(diào)至與導線規(guī)格相匹配