A.安裝面至元器件本體高度的三分之二
B.安裝面至元器件本體高度的二分之一
C.安裝面至元器件本體高度的三分之一
D.安裝面至元器件引線高度的三分之二
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A.可以采用折疊導(dǎo)線線芯的方法來(lái)增加導(dǎo)線截面,以適應(yīng)尺寸較大的壓線筒
B.可以采用將一些線芯留在壓線筒外的方法來(lái)減小導(dǎo)線的截面積,以適應(yīng)小的壓線筒
C.可以采用修剪線芯的方法來(lái)減小導(dǎo)線截面積,以適應(yīng)尺寸較小的壓線筒
D.導(dǎo)線的所有線芯應(yīng)整齊的插入壓線筒,不得有任何彎折
A.導(dǎo)線布線應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件
B.布線因遠(yuǎn)離易壓線、易損傷導(dǎo)線的部位,并避免擠壓整機(jī)內(nèi)部的元器件
C.導(dǎo)線束內(nèi)導(dǎo)線應(yīng)平行可交叉
D.布線走線應(yīng)考慮線束的固定位置和方法
A.260℃±10℃;280℃±10℃
B.300℃±10℃;280℃±10℃
C.280℃±10℃;300℃±10℃
D.300℃±10℃;320℃±10℃
A.針規(guī)
B.通止規(guī)
C.半徑規(guī)
D.卡尺
A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一
最新試題
元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
晶體管電路中,電流分配公式是()
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()