單項(xiàng)選擇題下列金屬中（）可焊性最差。
A、鋁
B、銅
C、鐵
D、金
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題焊接時(shí)烙鐵頭的溫度一般在（）。
A、600℃左右
B、350℃左右
C、800℃左右
D、200℃左右
2.單項(xiàng)選擇題移開烙鐵時(shí)應(yīng)按（）。
A、30°角
B、45°角
C、70°角
D、180°角
3.單項(xiàng)選擇題良好的焊點(diǎn)是（）。
A、焊點(diǎn)大
B、焊點(diǎn)小
C、焊點(diǎn)應(yīng)用
D、焊點(diǎn)適中形成合金
4.單項(xiàng)選擇題手工焊接時(shí)，先（）。
A、溶化焊料
B、溶化助焊劑
C、加熱被焊件
D、溶化焊料和助焊劑
5.單項(xiàng)選擇題氯丁─酚醛（XY-401），又稱88號(hào)膠適用于（）的粘接。
A、橡膠本身或金屬、玻璃等
B、玻璃本身
C、玻璃和金屬
D、木材本身
最新試題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：單項(xiàng)選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：單項(xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：單項(xiàng)選擇題