單項(xiàng)選擇題

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

A.鍍金層小于2.5μm可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)進(jìn)行二次搪錫處理
B.鍍金引線使用錫鍋搪錫時(shí)，應(yīng)使用不同錫鍋進(jìn)行，第一次搪錫的錫鍋只能用于鍍金引線的搪錫且應(yīng)經(jīng)常更換焊錫
C.鍍金引線、導(dǎo)線、各種接線端子的焊接部位不允許未經(jīng)除金處理直接焊接
D.鍍金引線鍍金時(shí)應(yīng)將所有引線部位搪錫或二次搪錫處理

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單項(xiàng)選擇題

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

A.去除氧化層操作時(shí)應(yīng)防止電子元器件引線根部受損
B.可以使用W14-W28號金相砂紙單方向輕砂引線表面，直至去除氧化層，但不可將引線上的鍍層去除
C.距引線根部2mm~5mm的位置不進(jìn)行去除氧化層操作
D.元器件引線氧化層去除后4h內(nèi)要搪錫完畢

單項(xiàng)選擇題

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

A.夾頭鉗
B.醫(yī)用鑷子
C.無齒平頭鉗
D.尖嘴鉗

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