A.鍍金層小于2.5μm可進行一次搪錫處理,否則應(yīng)進行二次搪錫處理B.鍍金引線使用錫鍋搪錫時,應(yīng)使用不同錫鍋進行,第一次搪錫的錫鍋只能用于鍍金引線的搪錫且應(yīng)經(jīng)常更換焊錫C.鍍金引線、導線、各種接線端子的焊接部位不允許未經(jīng)除金處理直接焊接D.鍍金引線鍍金時應(yīng)將所有引線部位搪錫或二次搪錫處理
A.去除氧化層操作時應(yīng)防止電子元器件引線根部受損B.可以使用W14-W28號金相砂紙單方向輕砂引線表面,直至去除氧化層,但不可將引線上的鍍層去除C.距引線根部2mm~5mm的位置不進行去除氧化層操作D.元器件引線氧化層去除后4h內(nèi)要搪錫完畢
A.夾頭鉗B.醫(yī)用鑷子C.無齒平頭鉗D.尖嘴鉗