單項(xiàng)選擇題焊接鍍銀件時(shí)要選用()錫鉛焊料。
A、含鋅
B、含銅
C、含鎳
D、含銀
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1.單項(xiàng)選擇題共晶體焊料錫鉛比例是()。
A、61:39
B、39:61
C、50:50
D、49:51
2.單項(xiàng)選擇題焊接時(shí)間一般掌握在()。
A、5~10秒
B、10~20秒
C、15~20秒
D、3~5秒
3.單項(xiàng)選擇題下列金屬中()可焊性最差。
A、鋁
B、銅
C、鐵
D、金
4.單項(xiàng)選擇題焊接時(shí)烙鐵頭的溫度一般在()。
A、600℃左右
B、350℃左右
C、800℃左右
D、200℃左右
5.單項(xiàng)選擇題移開(kāi)烙鐵時(shí)應(yīng)按()。
A、30°角
B、45°角
C、70°角
D、180°角
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J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離,應(yīng)不小于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤(pán)。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
晶體管電路中,電流分配公式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題