單項選擇題整件的裝配應(yīng)與（）一致。
A.原理圖
B.連接圖
C.零件圖
D.裝配圖
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1.單項選擇題在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
A.取樣
B.鎖相
C.鑒頻
D.正反饋
2.單項選擇題把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
A.衰減器
B.濾波器
C.積分器
D.微分器
3.單項選擇題微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
A.C的容量不同
B.R的阻值不同
C.R、C時間常數(shù)不同
D.起的作用不同
4.單項選擇題在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。
A.正比
B.反比
C.恒定
5.單項選擇題NPN管飽和條件是（）
A.Ib足夠大
B.Ic足夠大
C.Ic=Ec/Rc，Vbe＝0.7V
D.Ic=Ec/Rc，Vbe＝0.3V
最新試題
NPN管飽和條件是（）
題型：單項選擇題
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：單項選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：單項選擇題
對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）
題型：單項選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：單項選擇題
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。
題型：單項選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：單項選擇題