載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

使用3D封裝技術可以實現40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。