常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線(xiàn)鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

引線(xiàn)鍵合的目的是將金線(xiàn)鍵合在晶片、框架或基板上。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

引線(xiàn)鍵合的常用技術(shù)有（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線(xiàn)

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線(xiàn)鍵合有兩種形式，分別是（）。