判斷題WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
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1.單項(xiàng)選擇題通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。
A.鐵片
B.銅片
C.鋁片
D.金片
2.單項(xiàng)選擇題在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線
A.FF技術(shù)
B.FC技術(shù)
C.FE技術(shù)
D.HE技術(shù)
4.多項(xiàng)選擇題凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
A.印刷凸點(diǎn)
B.擠壓凸點(diǎn)
C.噴射凸點(diǎn)
D.電鍍凸點(diǎn)
5.多項(xiàng)選擇題AUBM的形成可以采用（）方法。
A.濺射
B.電鍍
C.蒸發(fā)
D.化學(xué)鍍
最新試題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類(lèi)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題