為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。