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問答題
【簡答題】什么是多芯片組件CMC技術(shù)？
答案：
將多個(gè)裸片形式的集成電路芯片和其他片式元器件組裝在一塊多層互連基板上，然后封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，組成一個(gè)具有設(shè)計(jì)復(fù)雜功能的電...
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答案：
在高密度多層互連襯底上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導(dǎo)體芯片，形成高密度、高速度、高可靠的三維立體結(jié)...
