載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。