問答題

【簡答題】什么是微組裝技術？

答案：在高密度多層互連襯底上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導體芯片，形成高密度、高速度、高可靠的三維立體結...

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【簡答題】什么是混合集成？

答案：用不同襯底材料（硅、砷化鎵、鈮酸鋰等）的集成電路與分立元件以最緊湊的方式安裝在另一種介質襯底板（陶瓷、聚乙烯等）上并封裝...

【簡答題】為什么對于高速和微波ICs常采用黃銅板塊為基座進行封裝？

答案：

良好的電特性和機械特性、良好的散熱性、適合固定SMA或其他類型的連接器、對周圍環(huán)境可實現(xiàn)雙向屏蔽