下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下列屬于BGAA形式的是（）。