下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

以下不屬于打碼目的的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。