問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】為什么對(duì)于高速和微波ICs常采用黃銅板塊為基座進(jìn)行封裝？

答案：

良好的電特性和機(jī)械特性、良好的散熱性、適合固定SMA或其他類型的連接器、對(duì)周圍環(huán)境可實(shí)現(xiàn)雙向屏蔽
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